交易须知
信越双组份导热硅凝胶 3.5w、5.5w导热胶产品介绍：
信越sf系列导热凝胶产品是一款双组份预成型导热间隙填充材料，可在常温或高温条件下反
固化，固化形成柔软且导热优良的弹性体，随结构形状成型，完全固化后等同于导热硅胶垫片
主要满足产品在使用时低压力，高压缩模量的需求，可实现自动化点胶生产，效率高；与电子
品组装时有良好的的接触，最大限度的增加有效接触面积，降低接触热阻，可自动填补空隙，
以无限压缩的特点适用于厚度变化较大的散热模组或电子元器件。
             产品特点
典型应用
■ 高导热，低热阻，极好的润湿性
■ 通信设备
■ 对电子元器件更低组装应力
■ 网络终端设备
■ 易于管理的原材料库存，更低综合成本
■ 车用电子产品
■ 可填充任何高低不平的间隙
■ 电源设备
■ 可自动化点胶调节任意厚度尺寸
■ 医疗器械
■ 高可靠性，固化后的导热胶等同于导热硅胶垫片，无挥发
■ 新能源汽车
■ 导热胶不同于粘接胶，其粘接力较弱，不能固定散热装置
■ 易碎脆弱组件跟外壳之间
信越双组份导热硅凝胶 3.5w、5.5w导热胶物理特性参数表：
物性列表
单位
sf9200
sf9300
sf9380
sf9500
测试标准
颜色/a 组分
-
白色
 
 
 
目视
颜色/b 组分
-
蓝色
灰白色
粉色
灰色
目视
a 组分粘度
cps
500000
600000
800000
1000000
astm d374
b 组分粘度
cps
500000
600000
800000
1000000
astm d374
混合比例
 
1:1
 
 
 
-
硬度
shore 00
45±5
45±5
45±5
45±5
astm d2240
密度
g/cc
2.5
3.0
3.3
3.5
astm d792
导热系数
w/m.k
2.0
3.0
3.8
5.0
astm d5470
介电常数
@1mhz
6.59
7.08
7.08
7
astm d150
击穿电压
kv/mm
≥7.0
≥7.0
≥8.0
≥8.0
astm d149
体积电阻率
ω.cm
1.0*10^13
 
 
 
 
耐温范围
℃
-40~200
 
 
 
 
重量损失
%
≤0.1
 
 
 
 
防火性能
-
v-0
 
 
 
 
包装说明:
双组份导热胶分为手动操作型和点胶型包装，手动操作型的双组份导热胶一般分为50ml的 ab 胶管包装（a/b 各 25ml），适合单手操作；点胶的双组份导热胶一般为 400ml 的 ab 胶管包装，也可以根据点胶机需要单独分装 a 胶 10kg/桶、b 胶 10kg/桶。

---

东莞市樟木头信越胶粘剂经营部
张涛 （销售）